机器视觉在COG封装设备中的应用

 1.为何采用机器视觉
Ic芯片面积很小，但弓l脚数星众多，通常使用的LCD驱动Ic弓}脚间距约为30一40卿，要求LCD弓}脚与IC弓}脚的对位偏差小于士3um。要想实现如此高的对位精度，依靠传统的机械定位代替人眼已经不能实现，而机器视觉系统的优势正在于此，在此基础上COG封装设备采用了机器视觉来实现微米级高精度的对位。
    2.机器视觉系统对位工作过程
第1步，Ic上料到位后，机器视觉系统采集IC的MARK点的位置信息并传送;
第2步，LCD承载工作台运动，将贴附好ACF的LCD传送到镜头位置;
第3步，机器视觉系统采集LCD的MARK位置信息;
第4步，经过运算，得出IC与LCD的位置偏差;
第5步，根据位置偏差，PLC指挥优D承载工作台运动到目标位置;
第6步，进行IC与LCD的预压。COG封装设备通过采用机器视觉系统，实现了微米级的高精度对位，达到了预期的目的。
    3.机器视觉系统在高精度定位方面的优势
采用机器视觉系统，可通过选用适合的镜头和CCD，实现微米级的分辨率，并通过视觉软件的分析处理，给出相关数值，与运动控制部件配合，实现很高的对位精度，完成人眼所不能完成的精细对位动作。同时，能够克服人的生理限制，长时间的高效工作，极大的提高生产效率。